速成電子科技一直是周邊需要SMT貼片的選擇，公司也與省外的幾家公司保持長(zhǎng)期的合作關(guān)系，能做到這個(gè)的前提就是我們對(duì)自己的工藝有嚴(yán)格要求，

1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤(pán)中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合。

2、PCB焊盤(pán)圖形為實(shí)心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤(pán)上。

3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞，高度不得超過(guò)焊盤(pán)高度。

4、通常，焊盤(pán)直徑小于焊球直徑的20％～25％，焊盤(pán)越大，兩焊盤(pán)之間的布線(xiàn)空間越小。

5、兩焊盤(pán)間布線(xiàn)數(shù)的計(jì)算為P-D≥(2N+I)Xr式中，P為焊球間距:D為焊盤(pán)直徑：N為布線(xiàn)數(shù):X為線(xiàn)寬

6、通用規(guī)則：PBGA的焊盤(pán)直徑與器件基板上的焊盤(pán)相同。

7、與焊盤(pán)連接的導(dǎo)線(xiàn)寬度要一致，一般為0.15～02mm。

8、阻焊尺寸比焊盤(pán)尺す大0.1～0.15mm。

9、CBGA的焊盤(pán)設(shè)計(jì)要保證模板開(kāi)口使焊膏印量大于等于0.08mm2(這是最小要求)才能保證PCBA加工產(chǎn)品出來(lái)后焊點(diǎn)的可靠性。所以，CBGA的焊盤(pán)要比PBGA大。

10、設(shè)置外框定位線(xiàn)。。

 專(zhuān)業(yè)源自于對(duì)工藝的嚴(yán)格要求，速成電子科技愿與您共商大計(jì)，合作共贏。