SMT貼片加工是一個(gè)復(fù)雜而精密的過程，主要包括以下幾個(gè)步驟：
PCB制備：準(zhǔn)備印刷電路板，包括表面處理、印刷焊膏，確定元器件的安裝位置。
自動(dòng)貼片：使用SMT貼片機(jī)自動(dòng)將元器件精準(zhǔn)地貼到預(yù)定位置。這一步是整個(gè)流程中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，需要高度精準(zhǔn)的機(jī)器設(shè)備和技術(shù)人員的配合。
回流焊接：將已貼上元器件的PCB送入回流爐，通過高溫使焊膏熔化，將元器件與PCB牢固焊接在一起。
檢測(cè)與維修：使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)焊接質(zhì)量，對(duì)不合格品進(jìn)行維修或替換。
測(cè)試與包裝：對(duì)貼片完成的PCB進(jìn)行功能測(cè)試，并進(jìn)行適當(dāng)?shù)陌b，以便后續(xù)運(yùn)輸和使用。
