合肥市速成電子科技有限公司注重夯實內(nèi)功，吸引一批專業(yè)的管理，市場和科技人才，建立起現(xiàn)代化企業(yè)管理制度，以的人才為本，誠信經(jīng)營，引領(lǐng)著產(chǎn)品設(shè)備供應(yīng)市場，向現(xiàn)代化，專業(yè)化，規(guī)范化和規(guī)模化的方向邁進(jìn)。秉承“恒于心，專于質(zhì)”的品牌精神，肩負(fù)“專注品質(zhì)、持續(xù)創(chuàng)新、倡導(dǎo)環(huán)保，通過產(chǎn)品和服務(wù)致力于提升消費者的生活品質(zhì)”的品牌使命，作為國產(chǎn)品牌的代表，始終如一地做好產(chǎn)品與服務(wù)。

     進(jìn)而改善該項目或該製程上的缺失。好的品質(zhì)的產(chǎn)品需要各站別攜手完成，並非單靠檢測設(shè)備在提高良率或做品質(zhì)把關(guān)。要在當(dāng)今競爭激烈的市場中立足，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)就必需確保產(chǎn)品品質(zhì)。為了保證產(chǎn)品品質(zhì)，在生產(chǎn)過程中就需要採用各類測試技術(shù)進(jìn)行檢測，及時發(fā)現(xiàn)不良和故障並修復(fù)。根據(jù)測試模式的不同，測試技術(shù)可分為非接觸式測試和接觸式測試，PCBA電路板常用檢查方法的缺點:人工目檢是方便、實用、適應(yīng)性強的一種。因為從原理上說，設(shè)計好的電路板，只要其上的元件類型、、極性全部正確，并且焊接良好的話，其性能就應(yīng)該符合設(shè)計要求。但是由于SMT工藝的提高，及各種電路板結(jié)構(gòu)尺寸的需要，使電路板的組裝向著小元件、高密度、細(xì)間距方向發(fā)展。

       SMT加工會出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象呢？接下來將為大家介紹一下這方面的信息：焊點表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。焊錫分布不對稱：這個問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的，這個焊點的強度不夠的時候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點強度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。拉尖：主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。

     SMT貼片加工簡單的說法就是：將電子產(chǎn)品上的電容或許電阻，用專屬機器貼加上，還要通過焊接讓他愈加牢固，不易墜落。就好像是我們現(xiàn)在常常使用的高科技產(chǎn)品電腦、手機等，它們內(nèi)部的主板上密密麻麻的整齊擺放滿了微小的電容電阻，這些電容電阻就是使用SMT貼片加工技能貼出來的，通過高科技貼片加工出來的電容電阻比人工手藝貼片出來的速度要快，并且還不簡單呈現(xiàn)錯誤。SMT貼片加工對環(huán)境的要求、濕度和溫度都是有一定的條件要求，一起為了確保電子元器件的質(zhì)量，使得能提前完成加工數(shù)量，首先是溫度要求，廠房內(nèi)終年佳溫度在二十三±三℃，其次是濕度要求，貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響，環(huán)境濕度越大，電子元器件就簡單受潮。

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