隨著人們對電子設(shè)備的要求越來越高，合肥smt貼片不管是功能方面還是使用硬件方面都在面臨升級挑戰(zhàn)。容積正越來越愈來愈小，PCBA加工拼裝的精度愈來愈高，對全部電子元件的要求容積早已不能用小來描述，立即是細(xì)微電子器件。再再加波峰焊接中由于加工工藝、焊接材料原材料、PCB加工線路板品質(zhì)、機(jī)器設(shè)備等要素對電焊焊接品質(zhì)的危害，因此波峰焊接全過程中有很多人眼看不見的缺點，外觀檢測時一般不易查出。通常在交到顧客后，在應(yīng)用全過程中，因為通電、震動、工作溫度轉(zhuǎn)變等要素，導(dǎo)致點焊提早無效。

　　合肥速成科技根據(jù)多年smt加工經(jīng)練對波峰焊加工工藝提出一些提議：

　　1.許多波峰焊接鐘的缺點與PCB設(shè)計的相關(guān)，務(wù)必考慮到DFM。

　　2.許多缺點與PCB、SMT貼片加工電子器件的品質(zhì)相關(guān)，為防止假冒偽劣產(chǎn)品電子器件對質(zhì)量的危害。應(yīng)挑選達(dá)標(biāo)的經(jīng)銷商，可控的貨運物流、儲存標(biāo)準(zhǔn)。

　　3.許多缺點來源于助焊液特異性不足。好的助焊液可以承受高溫，避免橋接，改進(jìn)埋孔的透錫率。

　　DIP/AI插件加工,PCBA加工

　　4.波峰焊溫度盡量設(shè)低，避免元器件超溫、原材料毀壞、特別是在要操縱混放加工工藝中的二次熔錫。

　　5.低的焊接材料溫度能緩解焊錫絲空氣氧化，降低錫渣，緩解熔化焊接材料對焊接材料槽及離心葉輪的沉積作用。限定FeSn2結(jié)晶的轉(zhuǎn)化成。

　　6.出色的加工工藝操縱能夠減少缺點水準(zhǔn)。應(yīng)開展加工工藝主要參數(shù)的綜合性調(diào)節(jié)，且務(wù)必操縱溫度曲線圖。

　　7.合肥smt貼片中要留意錫爐中焊接材料的維護(hù)保養(yǎng)，提升機(jī)器設(shè)備的平時維護(hù)保養(yǎng)。